Nuovo dazio USA del 25% sui semiconduttori

Il Presidente degli Stati Uniti ha emanato un proclama ai sensi della Sezione 232 del Trade Expansion Act of 1962 volto a regolamentare le importazioni di semiconduttori, attrezzature per la loro produzione e prodotti derivati. La misura segue un’indagine del Dipartimento del Commercio che ha evidenziato rischi per la sicurezza nazionale legati alla forte dipendenza dagli approvvigionamenti esteri.

Tariffa del 25% su alcuni semiconduttori avanzati

Il proclama prevede un dazio del 25% ad valorem su una specifica categoria di semiconduttori ad alte prestazioni e relativi prodotti derivati (covered products), elencati nell’Allegato, con efficacia dal 15 gennaio 2026. I codici doganali interessati sono:

• HTS 8471.50
• HTS 8471.80
• HTS 8473.30

Il dazio si applica solo ai circuiti integrati logici o ad articoli che li contengono, che soddisfano uno dei seguenti parametri tecnici:

• TTP (Total Processing Performance) tra 14’000 e 17’500 e larghezza di banda DRAM tra 4’500 e 5’000 GB; oppure
• TPP tra 20’800 e 21’100 e larghezza di banda totale tra 5’800 e 6’200 GB.

L’obiettivo è limitare l’importazione di chip destinati a tecnologie avanzate, inclusi quelli per l’intelligenza artificiale e applicazioni ad alte prestazioni.

Il dazio si somma ad altre imposte, tasse o oneri, esclusi i dazi imposti dall’Executive Order 14257 (dazi “reciproci”/IEEPA) e i dazi sul fentanyl. Se un prodotto è soggetto ad altre misure della Sezione 232, si applicherà solo la tariffa prevista dal proclama del 14 gennaio.

Non è previsto alcun rimborso (drawback) per i dazi imposti.

Per una corretta dichiarazione in dogana, fare riferimento alle istruzioni operative CSMS # 67400472 della CBP.

Esenzioni

Il dazio non si applica alle importazioni destinate a:

• supportare la costruzione o l’espansione della supply chain tecnologica statunitense;
• utilizzi in data center sul territorio USA;
• riparazioni o sostituzioni effettuate negli Stati Uniti;
• attività di ricerca e sviluppo condotte negli USA;
• start‑up statunitensi e applicazioni industriali civili non legate ai data center;
• applicazioni per il settore pubblico USA o in altri casi che rafforzano la produzione e la catena di approvvigionamento domestico.

Le aziende del settore devono:

• valutare la propria esposizione ai prodotti identificati nell’Allegato,
• mappare le catene di approvvigionamento rispetto alle esenzioni previste per l’uso finale,
• predisporre procedure di documentazione e certificazione idonee a dimostrare l’ammissibilità alle esclusioni (ad esempio per data center, R&D, start-up, uso civile o settore pubblico).

Particolare attenzione deve essere rivolta alle certificazioni di uso finale (end‑use certifications), che saranno pubblicate a breve dal Segretario al Commercio, essenziali per beneficiare correttamente delle esenzioni.

Negoziati con partner esteri

Il proclama prevede che il Segretario al Commercio e il Rappresentante commerciale USA (USTR) avviino negoziati con giurisdizioni estere per ridurre i rischi alla sicurezza nazionale derivanti dalle importazioni di semiconduttori e prodotti correlati.

I risultati dei negoziati dovranno essere comunicati al Presidente entro 90 giorni dal proclama.

Questa apertura negoziale potrebbe portare a:

• intese bilaterali o multilaterali nel settore dei chip;
• condizioni di accesso preferenziale al mercato statunitense;
• possibili tariffe più ampie su un numero maggiore di prodotti, accompagnate da un programma di incentivi alla produzione interna.

Il vostro contatto in Cc-Ti

Monica Zurfluh
Responsabile Commercio Internazionale
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